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メンブレンセンサーおよび超音波プローブ用のCompact充填装置

Somac®Compact充填装置は膜圧力トランスデューサー、超音波プローブ、および真空耐性のないコンポーネント用の新世代充填装置です。この機械は充填されるコンポーネントの内側と外側の真空のバランスをとることができます。コンポーネント毎に、テスト、充填、およびシールプロセスを個別に設定できるため、コンポーネントの品質に影響を与える事無く高い圧力差の取り扱いが可能。

モジュール式のSomac®Compact充填装置は、各製品の最適なテスト、真空、充填を最短のサイクルタイムと残留エアーのないプロセスを保証します。完全に自動化されたプロセスは圧力テスト、真空、充填の組み合わせで設定された真空環境での気密閉鎖によりプロセスの失敗が減少し、高品質と効率が保証されます。流体の温度調整、アクティブデガッシング、プローブの識別、プローブに関連するすべてのプロセスデータの保存などの追加機能を使用し、特定の要件に合わせてマシンをカスタマイズできます。 Somac®Compact充填装置は実績有る高い信頼性、プロセス品質、再現性、および最適化された保守性により、設備総合効率(OEE)を向上させます。

利点:

  • 空気の進入のない高速充填プロセス
  • ニーズに合わせて調整可能な完全自動化されたプロセス
  • 一体化されたエアー漏れテストと気密閉鎖
  • 単一または複数のコンポーネントにも適応可能